第387章 纳米锗碳芯片 (2/2)

原来锗碳芯片项目组的人一个个废寝忘食，好长时间都没法攻克下一级的锗碳芯片。

结果1号智能ai接管实验之后，到现在为止，已经连续突破了32nm，28nm，22nm这三个关口。

将锗碳芯片的晶体管密度提升到了每平方毫米800万个。

这个等级的锗碳芯片，其性能差不多就等于硅芯片每平方毫米16亿个晶体管的程度。

而硅芯片就算是做到1nm，最多也就只有每平方毫米7亿个晶体管的程度。

但硅芯片是没可能做到1nm的，因为有量子隧道效应的干扰。

可以这么说，虽然国外一些芯片公司刚刚宣称突破了3纳米工艺。

但他们这个3纳米工艺的硅芯片在锗碳芯片面前就只剩下被完全碾压的份了。

两者之间已经不是一个量级的对比了。

光是65纳米工艺的锗碳芯片在性能上就已经超出了3纳米芯片。

毕竟65纳米工艺的锗碳芯片在性能上与每平方毫米4亿个晶体管的硅芯片相等。

而3纳米硅芯片现在也就只是每平方毫米3亿个晶体管的程度。

这个时候，钱本伟打电话过来了，说是锗碳芯片产业公司的新任老总过来咨询购买180纳米锗碳芯片的事情。

这个事情，钱本伟感觉自己做不了主，因而才会打电话过来请示。

赵小侯想了想，应该是250nm锗碳芯片全面投产到现在，产能提升上去了。

而现在的市场需求更高性能的锗碳芯片，所以这位老总才会过来询问的。

“那还是见见面吧。”

赵小侯也知道这几年，自己在科研上的投入很大。

虽然公司账户上躺着180亿，但有一说一，到现在为止，也就只剩下120亿了。

毕竟之前各种实验投入，制药厂购买，葡萄糖合成厂建设等等一系列的事情，以及公司内部福利，工资奖金等等，开销是很大的。

尤其是智能实验室的建设，估摸着设备仪器再加上修建等等，估计得花上十多个亿。

并且等到修建好，后续的设备又要一大笔钱。

至于智能实验室的后续维持运转费用，肯定也不是个小数目。

再说了，赵小侯后面准备研究的一些项目，就更费钱了。

譬如他想要修建一座太空电梯！

反正吧，这120亿肯定是不够用的。

所以他也愿意将后续的锗碳芯片技术卖出去。

很快，双方就坐在会议室里。

赵小侯这边是自己和钱本伟以及法务部的人，而锗碳芯片公司那边则是新任老总和他的商务谈判团队。

双方展开了友好且和谐的商谈。

新任老总实际上已经上任2年多了。

上次的挪用180亿大案之后，之前那位老总就被下了，换成了这位。

虽然之前没有接触过，但这位新任老总对赵小侯却是很了解的，见面第一句话就是：“赵院士，这次麻烦您嘞。”

看看，说得多客气。

让赵小侯心里的确很爽。